重庆平伟伏特集成电路封测应用产业研究院有限公司
工商信息
法人：张成方
电话：023-85709617
注册资金：3000万元人民币
信用码：91500228MA5U4Y876Q
成立时间：2016-03-10
注册号：500228008567133
行业：科学研究和技术服务业
规模：-
邮箱：chenj@perfectway.cn
最后更新：2019-12-31
网址：
地址：重庆市梁平县梁山镇皂角村(重庆市双桂工业园区)
经营范围
主要经营：半导体集成电路设计、封测与应用服务;货物进出口(国家有专项规定的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业简介