重庆正茂半导体有限公司
工商信息
法人：于海
电话：-
注册资金：1000万元人民币
信用码：91500227MA60GWW229
成立时间：2019-08-15
注册号：-
行业：批发和零售业
规模：-
邮箱：-
最后更新：2019-12-31
网址：
地址：重庆市璧山区璧泉街道双星大道8号厂房1屋
经营范围
主要经营：半导体、元器件专用材料开发、销售;半导体设备的销售;半导体领域内的技术开发、技术转让、技术咨询及技术服务;半导体及相关产品的设计、研发、制造、封装、测试、销售;电子产品(不含电子出版物)、通讯产品(不含卫星地面接收设备及发射设备)、电子智能控制器、汽车电子产品、家用电器、智能家居及周边产品的研发、生产与销售;计算机软件、信息系统软件、嵌入式软件的技术开发与销售;通用机械设备、自动化设备及其零部件的设计、加工、制造、销售、租赁;电子工业专用设备制造;企业管理服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
企业简介