重庆信平半导体有限公司
工商信息
法人：王红
电话：-
注册资金：1000万元人民币
信用码：91500108MA60FRKD7X
成立时间：2019-07-22
注册号：-
行业：批发和零售业
规模：-
邮箱：-
最后更新：2019-12-31
网址：
地址：重庆市璧山区璧泉街道剑山路123号(3号厂房)
经营范围
主要经营：研发、设计、测试、生产、销售:半导体芯片、磁性材料、电子产品(不含电子出版物)及设备、计算机软硬件、集成电路、电子元器件、扬声器、音响产品、图像感应集成芯片;货物进出口及技术进出口(法律、法规禁止的项目除外;法律、法规限制的项目取得许可后方可经营)。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业简介