重庆桂峰有机硅有限公司
工商信息
法人：周德兵
电话：13908315434
注册资金：50万元人民币
信用码：91500117699262505B
成立时间：2009-12-25
注册号：500382000013592
行业：制造业
规模：-
邮箱：275220031@qq.com
最后更新：2019-12-30
网址：
地址：重庆市合川区大石镇双石村四社
经营范围
主要经营：有机硅、玻璃胶、混炼硅橡胶、硅油、硅橡胶(以上经营范围均不含危险化学品)生产、销售;废硅胶收购**
企业简介