芯凝半导体科技（上海）有限公司
工商信息
法人：张弢
电话：-
注册资金：200万元人民币
信用码：91310230MA1JUN053T
成立时间：2019-11-07
注册号：-
行业：制造业
规模：-
邮箱：-
最后更新：2019-12-18
网址：
地址：上海市崇明区北沿公路2111号3幢(上海崇明森林旅游园区)
经营范围
主要经营：从事半导体、计算机、软件、信息、电子科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,软件开发,电脑图文设计、制作,企业管理咨询,会务服务,展览展示服务,计算机、软硬件及辅助设备、电子产品、家具、办公设备、家用电器、电子元器件、五金交电、文化办公用品、机械设备及配件的销售,计算机、办公设备维修。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】
企业简介